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征文通知丨第十七届中国国际半导体照明论坛暨2020国际第三代半导体论坛

放大字体  缩小字体 发布日期:2020-06-22   来源:中国半导体照明网  浏览次数:1083


中国国际半导体照明论坛是SSL国际系列论坛在中国地区的年度盛会,SSLCHINA是半导体照明领域最具规模、参与度最高、口碑最好的全球性专业论坛。SSL国际系列论坛以促进半导体照明技术和应用的国际交流与合作,引领半导体照明产业的发展方向为活动宗旨,全面覆盖行业工艺装备、原材料,技术、产品与应用的创新发展,提供全球范围的全产业链合作平台,致力于拓展业界所关注的目标市场,以专业精神恒久缔造企业的商业价值。

国际第三代半导体论坛是第三代半导体产业在中国地区的年度盛会,是前瞻性、全球性、高层次的综合性论坛。会议以促进第三代半导体与电力电子技术、移动通信技术、紫外探测技术和应用的国际交流与合作,引领第三代半导体新兴产业的发展方向为活动宗旨,全面覆盖行业基础研究、衬底外延工艺、电力电子器件、电路与模块、下游应用的创新发展,联结产、学、研、用,提供全球范围的全产业链合作平台。

自2016年开始,中国国际半导体论坛与国际第三代半导体论坛同台汇力,相映生辉,放眼LED+和先进电子材料更广阔的未来。

论坛长期与IEEE合作。投稿的录取论文会被遴选在IEEE Xplore 电子图书馆发表,IEEE是EI检索系统的合作数据库。

 

会议时间2020年11月23-25日

会议地点中国·广东 · 深圳会展中心

主办单位

国家半导体照明工程研发及产业联盟(CSA

第三代半导体产业技术创新战略联盟(CASA)

程序委员会

主席:

张 荣 -厦门大学教授、校长

联合主席:

刘明、江风益、李晋闽、张国义、沈波、邱宇峰、盛况、张波、徐科、陈敬、吴伟东、张国旗

分会主席:

沈波、徐现刚、盛况、张波、陆国权、吴伟东、蔡树军、张乃千、王军喜、康俊勇、江风益、刘国旭、杨其长、刘鹰、罗明、瞿佳、郭太良、严群、刘明、陶绪堂、赵丽霞、罗小兵

 

分会委员:

徐科、黎大兵、毕文刚、王志越、杜志游、吴军、杨敏、柏松、张进成、梁辉南、王来利、李顺峰、刘扬、陈堂胜、刘建利、敖金平、张韵、陶国桥、陆海、郭浩中、陈长清、李晓航、云峰、伊晓燕、莫庆伟、郭伟玲、张建立、泮进明、贺冬仙、徐虹、刘厚诚、林燕丹、熊大曦、牟同升、蔡建奇、闫春辉、刘斌、徐征、刘国旭、马松林、刘召军、张进成、龙世兵、刘玉怀、王新强、王宏兴、李世玮、刘胜、杨道国、宋昌斌

 

征文方向

 

P201:衬底、外延及生长装备

- 材料对外延的影响(MO源和其他PVD源及外延机理等)        

- 晶体生长和加工             

- 同(异)质外延             

- 材料缺陷与表征方法     

- 研发、加工和检测设备进展

P202:功率电子器件及封装技术

 

- SiC/GaN基功率电子器件技术

- SiC/GaN功率电子器件栅驱动设计

- SiC/GaN功率电子器件封装技术

- SiC/GaN功率电子器件应用技术

- SiC/GaN功率电子器件市场研究

P203:微波射频与5G移动通信

 

- 高性能微波GaN器件技术

- 用于高性能微波器件的GaN外延技术

- GaN微波集成电路技术

- GaN微波器件的大信号等效电路模型与物理模型

- GaN器件和电路在移动通信中的应用

- 氮化镓HEMT器件在5G移动通信中的应用

P204:固态紫外器件技术

 

- AlN和其他紫外光电器件用新型衬底材料

- 紫外发光与探测材料的设计和外延生长

- 高Al组分AlGaN的p型掺杂

- 高效紫外发光器件

- 高灵敏度紫外探测与成像器件

- 紫外光源封装与模组的光提取

- 紫外半导体材料和器件新进展

P205:半导体照明芯片、封装及模组技术

 

- LED芯片制造技术新进展

- 高光效紫外、蓝、青、绿、黄、橙、红光、红外芯片技术

- 正装芯片、倒装芯片和垂直芯片技术

- LED封装材料(基板,固晶材料,硅胶,荧光粉等)的新发展

- 荧光粉、量子点技术与涂敷新工艺

- 透镜设计与光学模块

- 芯片级与晶圆级封装技术

- 多芯片封装及COB光源的设计与优化

- 高品质、全光谱光源新发展

- 用于高良率、低色容差的先进封装工艺与制造技术

- 用于新一代应用的LED光源模组、光引擎

P206:生物农业光照技术

 

- LED动植物光质生物学进展

- 生物农业光配方技术

- 生物农业LED光源制造技术

- LED现代农业(植物工厂、育苗工厂、温室补光、畜禽养殖、水产养殖、海洋捕捞、食用菌与微藻培养、植保诱虫等) 应用进展

- 生物农业LED节能调控技术

- 农业LED光源新材料与新工艺

- 农业低成本LED系统设计与优化

P207:光健康与光品质

 

- 光辐射损伤和健康调理的光生物学研究

- 光对视觉健康影响的机理研究

- 面向健康和医疗应用的新型LED光源研究

- 健康照明的光环境设计

- LED健康照明的调控技术

- LED健康照明光环境质量评价及应用

- 健康照明和光医疗的评价和标准化

- LED光疗的临床试验研究

- LED在健康照明及光医疗中的典型应用

- 色品质测量,如颜色保真度,色域,色域形状,白度

- 建立在不同应用场景下评价视觉舒适度的色品质标准

P208:Micro-LED与其他新型显示技术

 

- Micro-LED 材料、器件、驱动、表征和应用技术

- OLED材料、器件、驱动、表征和和应用技术

- 激光显示与照明技术

- QLED材料、器件、驱动、表征和和应用技术

- PerLED及其他新型发光器件

- 显示用先进成膜技术

- 柔性基板技术和封装技术

- 透明导电材料与技术

- 新型显示用电路驱动与控制技术

- 高度集成半导体信息显示(HISID)技术

P209:超宽禁带半导体与新型第三代半导体

 

- 超宽禁带半导体材料关键设备制造技术

- 超宽禁带半导体材料制备技术及其物性研究

- 超宽禁带半导体材料电力电子器件技术

- 超宽禁带半导体材料光电子器件技术

- 其他新型半导体材料物性研究与应用技术

P210: 可靠性与热管理技术

 

- 氮化物半导体缺陷分析

- 新型封装材料可靠性

- 热管理及散热技术

- 可靠性测试评估及预测方法

- 制备工艺过程中的可靠性控制筛选

- 失效模式及失效分析

- 可靠性设计及仿真模拟

- 新型应用中面临的可靠性问题

 

征文流程

1. 作者提交论文扩展摘要(Extended Abstract),提交至邮箱 papersubmission@ubbxf.com 。

2. 通知作者投稿录用方式:口头报告、POSTER与入刊会议论文集等。

3. 作者依据组委会的录用通知准备材料:

1) 口头报告:作者需准备论文与演示文件(PPT/PDF);

2) POSTER:作者需准备论文与POSTER文件(组委会将对POSTER进行编号并告知作者。作者携带制作好的POSTER至会议举办地点并按照编号在POSTER展示区域自行张贴)

3) 入刊会议论文集:作者需准备论文。作者需要根据论文模板准备论文全文。

注:

1) 官方网站(http://www.sslchina.orgwww.ifws.org.cn)提供模板下载,请作者务必按照相应模板和时间要求准备材料,以便顺利通过论文审核。

2) 录取的优质论文会被遴选在IEEE Xplore Digital Library发表,IEEE是EI检索系统的合作数据库。

 

征文要求

1。 基本要求:

1) 尚未在国内外公开刊物或其他学术会议上发表过的论文;

2) 主题突出,内容层次分明,数据准确,论述严谨,结论明确,采用法定计量单位;

3) 按照组委会提供的模板排版全文,论文全文格式要求为WORD,内容不超过4页;

4) 论文全文需符合APA撰写规范并符合模板排版格式

2. 语言要求:

1) 作者须提交文体规范的英文论文;

2) 演讲语言可以使用中文或英文,但必须用英文演示(PPT或PDF文档)。

注:含有商业性宣传内容的论文,不予安排在论坛演讲。

 

 

重要期限及提交方式

1。 论文摘要提交截止日期:2020年8月15日

2. 录用通知:2020年8月25日

3. 论文全文提交截止日期:2020年10月10日

4. 论文全文录用通知:2020年10月25日

5. 口头报告演示文件(PPT或PDF)与POSTER电子版提交截止日:2020年11月20日

 

组委会联系方式

投稿咨询:

白璐(Lu BAI)

电话:010-82387600-602

邮箱:papersubmission@china-led。net

征文投稿请将摘要发至此邮箱

 

商务合作/参会报名:

张女士

电话:13681329411(同微信)   邮箱:zhangww@ubbxf.com 

贾先生

电话:18310277858(同微信)  邮箱:jiaxl@ubbxf.com

 

媒体合作:

陈先生

电话:18401540216(同微信)  邮箱:chengs@ubbxf.com

 

 
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