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征文提醒丨第十六届全国MOCVD学术会议论文征集即将截止

放大字体  缩小字体 发布日期:2020-05-29   来源:中国半导体照明网  浏览次数:568
   第十六届全国MOCVD学术会议将于2020年8月4-7日举行。本次会议以“先进光电技术·智能绿色制造”为主题,选择在安徽屯溪举行,来自祖国大陆和港澳台地区的与会专家学者、工程技术人员和企业家将在MOCVD生长机理与外延技术、MOCVD设备(整机/部件/配件/原材料)、材料结构与物性、光电子器件、电力电子器件、微波射频器件、LED智能照明与物联网、半导体激光器、光伏/光探测器、可见光通信技术等领域开展广泛交流,了解发展动态,促进相互合作。
 
  目前,会议征文和报名工作正有序进行中, 据悉,会议征文提交将于2020年6月20日截止,欢迎MOCVD及相关领域的专家、学者等踊跃投稿。
 
  会议与征文信息如下:
 
  一、大会主题
 
  先进光电技术·智能绿色制造
 
  二、会议征文
 
  1.主题方向(建议主题但不限于)
 
  1)外延生长机理和生长动力学
 
  2)半导体材料结构与物性
 
  3)光电子材料与器件
 
  4)电子材料与器件
 
  5)超宽禁带半导体材料与器件
 
  6)低维半导体等新型材料与器件
 
  7)封装技术及封装材料
 
  8)装备与基础原材料
 
  2.征文要求
 
  (1)符合上述内容的论文摘要;
 
  (2)论文摘要主题突出、内容层次分明、数据准确、论述严谨、结论明确、采用法定计量单位;
 
  (3)论文摘要须以WORD文档格式,包含标题、作者及其单位地址、正文、图表、参考文献等在内不超过一页A4纸。相关模板可登录大会官网(网址:http://www.mocvd.org.cn);
 
  (4)所有论文摘要均编入会议文集。
 
  三、重要截止日期
 
  1.报告提交截止时间:2020年6月20日
 
  2.报告录用通知时间:2020年7月1日
 
  3.注册费优惠截止日:2020年7月10日
 
  四、会议信息及联系人
 
  1.会议官网:
 
  2.联系人:
 
  论文征稿咨询:刘老师:025-89685356    E: mocvd16@nju.edu.cn
 
  参会咨询:刘女士:13641340089(同微信)  E:liuying@ubbxf.com
 
  五、商务合作:
 
  张女士:13681329411   E:zhangww@ubbxf.com
 
  贾先生:18310277858   E:jiaxl@ubbxf.com
 
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